[中文]: 焦磷酸铜
[英文]: cupric pyrophosphate
[说明]: Cu2P2O7 淡绿色粉末。溶于酸,不溶于水。可与焦磷酸钾形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。主要用于无氰电镀,适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。由硫酸铜溶液与无水焦磷酸钠溶液反应而得。
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