化学镀

取自 食品百科全书

[中文]: 化学镀

[英文]: chemical plating

[说明]: 亦称无电镀（electroless plating）。不用外来电流，借助溶液内的还原剂，使溶液中的金属离子被还原成金属状态，从而沉积在制件的表面上或深凹部分上的一种方法。适用于形状复杂小零件的镀覆，以提高抗蚀性、耐用性、反光性和增加美观。通常将制件浸入含有镀层成分的金属盐溶液中，加热并加入强还原剂，例如钢铁零件的化学镀镍等。